山東電鍍（dù）的工（gōng）藝流程（chéng）條件
1.電流密度：單位
電（diàn）鍍麵積下所承受之電（diàn）流。通常電流密度越高膜厚越厚，但是過+T8高時鍍層會燒焦（jiāo）粗糙。
2.電鍍位置：鍍件在藥水中位置或與陽極相對應位置，會影響膜厚（hòu）分布。
3.攪拌狀況：攪拌（bàn）效果（guǒ）越好，電鍍效率越好。有（yǒu）空氣、水流、陰極等攪拌方式（shì）。
4.電流波形（xíng）：通常濾波度（dù）越好，鍍（dù）層組織越均（jun1）一。
5.鍍液（yè）溫度：鍍金（jīn）約50~60℃，
鍍鎳約50~60℃，鍍錫鉛約17~23℃，鍍鈀鎳約45~55℃。
6.鍍液pH值：鍍（dù）金（jīn）約4.0~4.8，鍍鎳（niè）約3.8~4.4，鍍鈀鎳約8.0~8.5。
7.鍍液比重（chóng）：基本上比重低，藥水導電（diàn）差，電鍍工藝（yì）流程效率差。
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