7大
電鍍加工的流程
1.電流密度：單位電鍍（dù）麵積下所（suǒ）承（chéng）受（shòu）之（zhī）電（diàn）流。通常（cháng）電流密度越高膜厚越厚，但是過+T8高時鍍層會燒焦粗糙。
2.電鍍位置（zhì）：鍍件在藥水中位置或與陽極相對應位置，會影響膜厚分布。
3.攪拌狀況：攪拌效果越好，電鍍效率越好。有空氣、水流、陰極等攪拌（bàn）方式。
4.電流波形：通常濾波（bō）度越好，鍍層組織越均一。
5.鍍液溫度：鍍金約50~60℃，
鍍鎳約50~60℃，鍍錫鉛約17~23℃，鍍鈀鎳約45~55℃。
6.鍍液pH值：鍍金約4.0~4.8，鍍鎳約（yuē）3.8~4.4，鍍鈀鎳約8.0~8.5。
7.鍍液比重（chóng）：基本上（shàng）比重低，藥水導電差，電鍍工藝流程效率差。
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